杏仁芝麻蕾絲脆餅

所有材料秤好，無鹽奶油利用微波或隔水加熱的方式融化、待涼。 烤箱預熱至180度C(約356度F)。

依序將砂糖、蜂蜜、過篩後的低筋麵粉、杏仁角+黑芝麻，倒入融化的奶油中，拌勻。

烤盤鋪上不沾烤布或不沾烘焙紙，挖取少量麵糊，間隔大一點地放在烘焙紙上。

放入烤箱中烘烤約5~7分鐘，至麵糊攤平，表面呈現金黃色即可取出。

剛烤好的餅乾質地較軟，可於此時塑形整成瓦片狀，待稍涼變硬後可輕輕拿起，利用廚房紙巾吸去多餘油脂，再密封保存。